苹果2019年以10亿美元收购了英特尔智能手机基带芯片的相关业务。2020年，in/[k0/]硬件技术高级副总裁张诗钟 Srouji在一次会议上告诉与会者，首款内部基带芯片的开发计划已经启动，这被认为是又一次战略转型的关键。毫无疑问，这是苹果研发的第一款5G基带芯片。
虽然有消息称苹果的首款5G基带芯片最早将于2023年在iPhone系列中亮相，同时会逐步减少高通5G基带的采购，但苹果的如意算盘却遇到了挫折，modem的研发难度似乎比自研的Arm架构芯片还要大。据指出，高通将继续为2023年下半年的新iPhone提供5G基带至苹果，并占据100%的订单，因此是独家供应商。
不仅是明年的iPhone 15系列，2024年推出的iPhone 16系列依然会采用高通的5G基带。预计苹果会选择高通骁龙X75，自研5G基带要到2025年才能做好。
据了解，骁龙X75和骁龙X70一样，采用TSMC 4nm工艺制造，能效高，减少占用空间。可惜传闻TSMC 4nm选定后，生产成本很高，也就是说苹果最后很可能要把成本转嫁给客户，不然会影响苹果的利润率。
多年来，[/k0/]一直致力于研发自己的5G基带，为了减少对高通的依赖，同时也可以更好的控制元器件的规格和成本，同时也可以进一步优化软件。有分析认为，即使苹果在2025年开始使用自主研发的5G基带，也不会完全终止与高通的业务关系，真正实现自给自足的量产至少还需要几年时间。在此之前，它仍然需要依靠高通的合作。
