6月10日，从企业调查获悉，今日华为科技有限公司公开了一项重要发明专利“一种量子芯片与计算机”，公开号为CN114613758A，申请时间为2020年11月。据了解，该专利涉及量子计算机领域，以解决量子芯片制作困难、成品率低的问题。
专利摘要显示，本申请提供的量子芯片中，量子芯片由m个子芯片组成，有效降低了制造难度，提高了制造良率；而且当某个子芯片出现质量缺陷时，也不会导致质量缺陷带来的成本高、资源浪费等问题。
根据百度百科，量子芯片是在一个基板上集成量子电路，然后进行量子信息处理。[/K11/]主要用于超导系统、半导体量子点系统、微纳光子学系统等。
值得一提的是，今年4月，[/k0/]公开了一项芯片堆叠封装和终端设备专利，申请公开号为CN114287057A，可以解决采用硅通孔技术带来的高成本问题。
据介绍报道，该专利涉及半导体技术领域，可以在保证电源需求的同时，解决采用硅通孔技术带来的成本高的问题。
